FPC柔性印刷電路板雖然廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、可穿戴設(shè)備、機(jī)器人AI、醫(yī)療設(shè)備等各大領(lǐng)域，但對(duì)于很多同學(xué)來(lái)說(shuō)依舊比較陌生。

這也導(dǎo)致不少同學(xué)在打板時(shí)，碰到銅厚、最小線寬/線距、最小孔徑、過(guò)孔開(kāi)窗、過(guò)孔蓋油、補(bǔ)強(qiáng)這些參數(shù)總是一頭霧水。

今天，小編就用一個(gè)思維導(dǎo)圖教會(huì)大家怎么選擇FPC參數(shù)，這樣以后打板也不用追著工程師問(wèn)東問(wèn)西啦！

一、基本參數(shù)

1、板子數(shù)量/板子尺寸

板子數(shù)量很好理解，就是你要做多少塊板。

板子尺寸就是板子的大小，嘉立創(chuàng)FPC板的最大尺寸是234X490mm（極限250X500mm），而最小尺寸是沒(méi)有限制的，但小于20X20mm的話建議拼版。

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2、板子層數(shù)

層數(shù)一般在設(shè)計(jì)時(shí)就會(huì)確定好，因此一般根據(jù)設(shè)計(jì)要求直接選相應(yīng)的層數(shù)即可。

FPC按照層數(shù)可分為單層板、雙面板和多層板。

單層板是結(jié)構(gòu)最簡(jiǎn)單的軟板，一般應(yīng)用在線路比較簡(jiǎn)單的工業(yè)控制、電子儀器等領(lǐng)域中。

雙面板相比單層FPC，它最大的區(qū)別就是增加了過(guò)孔，以連結(jié)兩層銅箔，形成導(dǎo)電通路。一般會(huì)用在手機(jī)、汽車(chē)儀表等產(chǎn)品中。

多層板是將多層的單/雙面FPC壓在一起，通過(guò)鉆孔、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成導(dǎo)電通路。一般會(huì)用在智能手機(jī)等高端消費(fèi)電子產(chǎn)品中。

二、常規(guī)工藝

1、阻焊顏色

FPC的阻焊顏色有黃色，黑色和白色。建議用黃色

黃膜適用于絕大多數(shù)產(chǎn)品，如各類(lèi)排線產(chǎn)品。

黑膜常用在高端或需要吸光的產(chǎn)品中，如汽車(chē)、手機(jī)、LED顯示屏等。

白膜比黃膜多了一層白色涂層，常應(yīng)用在需要反光的產(chǎn)品上，如照明燈具、LED顯示屏、醫(yī)美產(chǎn)品等。

2、板子厚度

板子厚度是指FPC軟板的厚度，不包含補(bǔ)強(qiáng)材質(zhì)的厚度。

如測(cè)量區(qū)域無(wú)銅或無(wú)覆蓋膜，成品厚度會(huì)相應(yīng)減少。

如使用白色覆蓋膜，單面板板厚會(huì)增加18um，雙面板會(huì)增加36um。

3、銅箔厚度

指FPC線路層銅箔厚度，需與板厚對(duì)應(yīng)。

單面板可選18um(0.5oz)，35um(1oz)；雙面板可選12um(0.33oz)，18um(0.5oz)，35um(1oz)。

4、最小線寬/線隙

正常情況下，越小難度越高。一般建議3/3mil以上，嘉立創(chuàng)的極限在2/2mil左右，但是建議盡量不要設(shè)計(jì)。

5、最小過(guò)孔/焊盤(pán)

過(guò)孔外徑必須比內(nèi)徑大0.2mm，推薦大0.25mm以上。一般情況下，孔越小越貴，建議過(guò)孔內(nèi)徑0.3mm，外徑0.55mm。

6、阻焊覆蓋

FPC采用的是覆蓋膜作為阻焊層。阻焊覆蓋主要有2種類(lèi)型：過(guò)孔開(kāi)窗、過(guò)孔蓋油。

過(guò)孔開(kāi)窗：是指成品板子過(guò)孔焊盤(pán)會(huì)裸露出來(lái)，但是FPC過(guò)孔開(kāi)窗有可能會(huì)導(dǎo)致孔內(nèi)氧化及孔銅斷裂。

過(guò)孔蓋油：是指成品板子過(guò)孔焊盤(pán)被阻焊膜覆蓋，阻焊膜可以保護(hù)孔銅不氧化，在彎折時(shí)還能保護(hù)孔銅不斷裂。嘉立創(chuàng)默認(rèn)做過(guò)孔蓋油，如需過(guò)孔開(kāi)窗，下單需特別備注！

7、最小阻焊橋?qū)挾?/strong>

最小阻焊橋?qū)挾葹?.5mm，即焊盤(pán)間距≥0.5mm才可以保橋，小于此值嘉立創(chuàng)會(huì)默認(rèn)開(kāi)通窗。

8、補(bǔ)強(qiáng)

補(bǔ)強(qiáng)主要有五種：PI、FR4、鋼片、3M雙面膠、電磁屏蔽膜等。

PI補(bǔ)強(qiáng)常用于金手指插撥產(chǎn)品。

FR4適用于元件孔區(qū)域補(bǔ)強(qiáng)。

鋼片價(jià)格比較高，但是平整度好，不會(huì)變形，適用于需要芯片貼片的產(chǎn)品（鋼片具有弱磁性，類(lèi)似霍爾元件的產(chǎn)品不建議使用）

3M膠一般用于組裝時(shí)固定FPC板

電磁屏蔽膜用于解決EMC問(wèn)題，一般建議在阻焊層增加接地開(kāi)窗，使電磁屏蔽膜與地銅導(dǎo)通，增加屏蔽效果。（注意：一定要先打樣驗(yàn)證，電磁膜對(duì)阻抗影響比較大，設(shè)計(jì)不當(dāng)，反而會(huì)導(dǎo)致信號(hào)異常。）

補(bǔ)強(qiáng)區(qū)總厚度=FPC板厚+補(bǔ)強(qiáng)厚度，但不是直接相加，要考慮阻焊膜厚和手指背面是否有覆銅。

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9、拼版

拼版最大尺寸是234X490mm；間距建議2mm，有鋼片補(bǔ)強(qiáng)的，間隔按3mm設(shè)計(jì)。

需要注意！FPC很多板框都是異形的，如果拼版不合理會(huì)導(dǎo)致板材利用率低，不僅增加成本，生產(chǎn)也會(huì)比較麻煩。如果不知道怎么拼的話，也可以讓嘉立創(chuàng)工程師幫忙拼。

除了以上常規(guī)參數(shù)外，制作FPC還會(huì)涉及金手指，阻抗，半孔等工藝。大家可以點(diǎn)擊鏈接（https://www.jlc-fpc.com/technology）在瀏覽器中查看更詳細(xì)的工藝參數(shù)，根據(jù)產(chǎn)品需求和工藝能力作出相應(yīng)的設(shè)計(jì)。

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