拋光工藝
更新時間:2024-12-12 17:29
15027
0
文檔錯誤過時,
我要反饋

什么是拋光工藝
拋光工藝是指激光切割好鋼片后,對鋼片表面進行毛刺處理的一道工藝。
電解拋光處理后的效果要優(yōu)于打磨拋光,因此電解拋光工藝常用于有密腳元件的鋼網(wǎng)上。
建議IC引腳中心間距在0.5及以下的(包括BGA)推薦用電解拋光。
- PCB幫助文檔
- SMT幫助文檔
- 鋼網(wǎng)幫助文檔
- PCB討論
- SMT討論
- 鋼網(wǎng)討論
- 嘉立創(chuàng)背鉆工藝上線,助力高頻信號更快更穩(wěn)
- FPC設計避坑指南
- 技術指導:AD導出GERBER時提示PCB文件尺寸過大的解決方法
- 嘉立創(chuàng)拼版技巧大揭秘
- 嘉立創(chuàng)題庫考試提示無法登錄的常見原因及解決辦法
- 設計優(yōu)化:如何避免相鄰板不規(guī)則邊拼板鑼不完全分板有尖角
- 技術指導:AD中畫Board cutout不能開槽
- 如何查詢PCB生產(chǎn)進度及生產(chǎn)基地【PCB生產(chǎn)進度】
- 訂單返單:原來下過新單不用再上傳文件下單【PCB訂單列表 --9.訂單返單】
- 設計優(yōu)化:干膜碎細小線條導致的開短路不良