補(bǔ)強(qiáng)設(shè)計(jì)

聚焦FPC補(bǔ)強(qiáng)設(shè)計(jì)，涵蓋材質(zhì)選擇、尺寸及厚度計(jì)算、避孔及避焊盤處理、標(biāo)識(shí)規(guī)范、電磁膜設(shè)計(jì)等內(nèi)容，為提升FPC補(bǔ)強(qiáng)合理性提供全面指導(dǎo)。

• SMT板FPC補(bǔ)強(qiáng)設(shè)計(jì)要求是否合理
• FPC電磁膜設(shè)計(jì)是否正確
• FPC是否有特殊補(bǔ)強(qiáng)要求
• FPC補(bǔ)強(qiáng)避孔或避焊盤處理方式是否有備注
• FPC插拔金手指PI補(bǔ)強(qiáng)厚度是否計(jì)算正確
• FPC補(bǔ)強(qiáng)是否達(dá)到最小寬度要求
• FPC補(bǔ)強(qiáng)尺寸設(shè)計(jì)是否合理
• FPC補(bǔ)強(qiáng)標(biāo)識(shí)是否正確
• FPC補(bǔ)強(qiáng)材質(zhì)選擇是否合理