嘉立創(chuàng)FPC-采用微米級光刻成像技術，更快，更精確！

感謝您選擇嘉立創(chuàng)！

我們致力于為客戶提供高質低價的服務，為了您更便捷的下單流程，以達到更快速的制板速度，請您及您的工程師務必查閱此技術說明，了解我司的相關制程與技術規(guī)范。

 【重要提醒】

★ 大批量板一定要先打樣驗證，再返單,如何返單請點擊查看詳情

★ 第一次制作的樣品/小批量,請確認功能正常后再返單，因工程資料導致的錯誤，只接受投訴第一個（批）訂單

★ 原文件盡量發(fā)Gerber文件，提供PCB原文件出現(xiàn)軟件不兼容的問題，嘉立創(chuàng)與客戶各承擔50%的責任

★FPC出貨檢驗標準為IPC-6013Ⅱ級標準

【服務支持】 

① 下單主界面頂部導航欄“技術咨詢”中點進新頁面輸入"關鍵詞"查看以往技術回復，也可以點“我要提問”輸入相關技術問題點……

② 訂單服務支持：點擊右下角懸浮的客服聯(lián)系方式，聯(lián)系您的專屬人工客服

【下單指引】 

FPC下單指引，請點擊查看詳情，下單視頻教材，點擊查看詳情

FPC免費打樣規(guī)則，請點擊查看詳情

FPC優(yōu)惠劵，請點擊查看詳情

一、嘉立創(chuàng)FPC工藝能力

1. FPC工藝制程表，請點擊查看詳情

2. FPC支持 SMT：要求與PCB相同，暫不支持經(jīng)濟型，點擊查看詳情

3. FPC我司暫不支持多層FPC 和軟硬結合板（可考慮用FPC+BTB連接器方案）

二、技術文檔

1. FPC設計DFM檢查表，可逐項檢查，請點擊詳情

2.嘉立創(chuàng)EDA設計FPC教材，請點擊查看詳情，視頻教材，請點擊查看詳情

3. 插拔金手指PI補強厚度計算器，請點擊查看詳情

4. FPC拼版注意事項，請點擊查看詳情 

三、FPC主要生產流程及設備展示

開料->鉆孔->黑孔->電鍍->干膜->曝光->顯影->蝕刻->貼覆蓋膜->沉金->文字->測試->貼輔料->成型->包裝->出貨（此為通用流程，具體會根據(jù)不同的要求調整）

四、設計注意事項

1. Gerber文件：只接受RS-274-X格式，不支持RS-274-D格式

2.阻焊開窗層:以Soldermask層為準，Paste用于制作鋼網(wǎng)層不用于做PCB（我司工程文件也不包含Paste資料）

3.成品板厚說明：FPC下單選擇的板厚度，是指基材（含PI和銅箔）+覆蓋膜的總厚度，不含補強厚度，實際板子不銅區(qū)域厚度是不同的，如無銅區(qū)實際板厚要減掉銅箔的厚度。

4.插拔金手指板：下單需備注金手指處FPC+補強的總厚度要求，方便產線管控，避免FPC手指處厚度與連接器要求不符。

如有FPC設計問題需要討論,也可以加我們的FPC技術專員