?1：焊盤距離板框中心最少需要0.2mm的間距

2：在焊盤的背面繪制一個(gè)補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域。并且選擇好你需要的對(duì)應(yīng)材質(zhì)，插拔金手指一般選用PI補(bǔ)強(qiáng)，補(bǔ)強(qiáng)厚度可以關(guān)注【嘉立創(chuàng)FPC】公眾號(hào)，在FPC設(shè)計(jì)里找到金手指補(bǔ)強(qiáng)厚度計(jì)算器或打開https://tools.jlc.com/jlcTools/#/calcGoldfingerPIThickness進(jìn)行計(jì)算

補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域遠(yuǎn)離板框的一方需要超過焊盤最小1mm的距離。

3：繪制頂層與底層的阻焊區(qū)域進(jìn)行開窗，同時(shí)需要邊緣蓋油避免導(dǎo)線跟焊盤交接處折斷。

注意：不管頂層還是底層開窗，最少需要保證焊盤位置處有0.5mm的寬度不被開窗

3D預(yù)覽圖：

有工程案例：FPC插拔金手指設(shè)計(jì)

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