技術(shù)指導(dǎo):PROTEL、AD和PADS無(wú)銅槽孔設(shè)計(jì)
更新時(shí)間:2024-12-12 18:47
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常規(guī)的電路板分“過(guò)孔”、“插件孔”、“安裝孔”三種,其功能作用如下表:
對(duì)于無(wú)銅槽孔,常規(guī)的生產(chǎn)方式分兩種:
1)鉆孔方式:分"干膜封孔"和"二次鉆孔",主要針對(duì)6.5mm以下的圓孔。
2)鑼槽方式:大圓孔及異形槽孔都可以鑼出來(lái)。受限于鑼刀是圓形的,對(duì)于絕對(duì)直角和小夾角不能鑼出來(lái)(需要添加角孔減少圓弧度)。
為保證線路質(zhì)量及孔位精度,我司對(duì)于鉆孔方式加工的無(wú)銅孔采用"干膜封孔"(需要掏空孔周圍0.2mm的銅面),不采用"二次鉆孔"。
特別說(shuō)明:我司采用干膜工藝,如沒(méi)有0.2mm的距離封不住孔就會(huì)做成有銅孔。因此請(qǐng)?jiān)O(shè)計(jì)工程師一請(qǐng)盡量加大焊盤(pán)以便焊接,焊盤(pán)過(guò)小可能就是一個(gè)線圈或無(wú)焊盤(pán)。
無(wú)銅槽孔的設(shè)計(jì)方法:?
⊙ 以無(wú)銅插件PAD方式設(shè)計(jì)(多用于圓形孔):
⊙ 以輪廓線或獨(dú)立插件孔設(shè)計(jì):
特別說(shuō)明:
1)異形無(wú)銅槽孔一般采用輪廓線畫(huà)出,獨(dú)立插件孔(孔不在走線或銅面上)的焊盤(pán)與孔等大,或是比孔小的,一般按無(wú)銅孔制作。
2)因?yàn)殍尩妒菆A的,不能加工90度的直角的,可以通過(guò)添加"角孔"的方式減小圓弧度
提供GERBER文件請(qǐng)?zhí)峁┓挚讏D,若無(wú)法判斷孔屬性的依下列方法:
不規(guī)范設(shè)計(jì)易產(chǎn)生歧義誤判:
如上圖C所示,要鑼出的槽孔同樣如此,如果槽孔兩面焊盤(pán)不統(tǒng)一,那么生產(chǎn)就會(huì)出現(xiàn)二種可能性。
因此,請(qǐng)規(guī)范設(shè)計(jì),建議有銅槽孔以鉆槽孔的形式設(shè)計(jì),無(wú)銅槽孔跟唯一外形畫(huà)在同一層,并且把槽孔外側(cè)的銅面掏開(kāi)0.2MM以上。
建議:在您提供GERBER時(shí)請(qǐng)把分孔圖(DRILL DRAWING)一起加上,這樣就能依分孔圖輔助判斷孔屬性了。


可以用GERBER方式查看的,異形孔放在分孔圖層或是外框?qū)右黄疠敵鯣ERBER就可以了。
尊敬的客戶,您好!干膜封孔是指在鉆孔后的覆銅板上進(jìn)行沉銅和貼膜處理,通過(guò)曝光顯影去除設(shè)計(jì)所需的線路和金屬化孔區(qū)域的干膜,保留在非金屬化孔上的干膜。該干膜需比鉆孔邊緣大0.2mm,以阻擋電鍍藥水進(jìn)入非金屬化孔并形成鍍錫保護(hù)層。這樣在后續(xù)蝕刻工序中,未被鍍錫保護(hù)的孔內(nèi)及周圍0.2mm范圍內(nèi)的銅箔將被腐蝕,形成無(wú)銅區(qū)域。
您好,在外形層的不一定就是孔壁無(wú)銅的,需要看這個(gè)孔在不在焊盤(pán)或銅面上的,具體您可以看看此技術(shù)文“GERBER方式顯示孔屬性圖”說(shuō)明,規(guī)范設(shè)計(jì)就不會(huì)出錯(cuò)了,謝謝!
您好,對(duì)于挖空區(qū)域,需要您用實(shí)體線畫(huà)出來(lái)并且跟外形放在同一層。另外:
1)要做的槽孔跟外形放在同一層(如對(duì)槽孔有要求有銅或無(wú)銅,建議設(shè)計(jì)在鉆孔層并定義好屬性)
2)資料中保證唯一的一個(gè)外形層
3)外形與槽孔不要放置其它不相關(guān)圖案
4)槽孔跟外形不要keepout勾選(具體見(jiàn)我司下單“下單前技術(shù)員必看”)
5)異形槽孔或外形一定要畫(huà)好,不要存在同一位置重疊孔或交錯(cuò)的外形,以免判斷不準(zhǔn)而做錯(cuò)
具體可以參考:https://www.sz-jlc.com/portal/t6i10153.html
1焊盤(pán)同孔等大或焊盤(pán)比孔小
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