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側(cè)邊電鍍
更新時間:2025-06-13 14:21
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如果PCB需要側(cè)邊有焊盤方便焊接,要進行側(cè)邊電鍍,那么在EDA中怎么進行設(shè)計?焊盤樣式如圖。
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官方工作人員(5***5G) 2025-06-13 14:21:57
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您好,對于板側(cè)需要鍍銅的可以考慮半孔工藝(https://www.sz-jlc.com/portal/server_guide_4068.html)或包邊工藝(http://skbxzpw.cn/portal/server_guide_40096.html),以半孔工藝為例,設(shè)計一個孔壁有銅孔放在邊框線上(至少一半孔在板內(nèi)),下單時選擇半孔工藝就可以了,謝謝!
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