阻焊分析
更新時間:2025-06-19 17:15
7219
0
文檔錯誤過時,
我要反饋

阻焊分析
此命令的作用是將阻焊資料進行全面分析,支持檢查如:阻焊開窗大小、阻焊橋?qū)挾取⒆韬干w線距離、鉆孔開窗大小等項目,協(xié)助用戶檢查阻焊資料是否符合生產(chǎn)能力。
先打開軟件上方菜單欄中的“阻焊”命令集,點擊“阻焊分析”按鈕,即可快速打開阻焊分析的命令界面。
- PCB幫助文檔
- SMT幫助文檔
- 鋼網(wǎng)幫助文檔
- PCB討論
- SMT討論
- 鋼網(wǎng)討論
- 設(shè)計優(yōu)化:避免噴錫爆孔宜做沉金
- 客戶常見需溝通問題及處理方式系列之 外型和槽孔
- 技術(shù)指導(dǎo):過孔開窗、過孔蓋油、過孔塞油/樹脂/銅漿的五種加工方式
- 如何刪除取消了的訂單【PCB訂單列表 --1.刪除訂單】!
- 設(shè)計按鍵板的注意點
- 設(shè)計優(yōu)化:洞洞板宜做沉金不宜做噴錫
- 技術(shù)指導(dǎo):Altium Designer輸出Gerber文件步驟
- 設(shè)計優(yōu)化:分享異形、外形結(jié)構(gòu)不規(guī)則的拼板問題
- 推薦新單下單方式之二:在嘉立創(chuàng)PC端下單助手如何下單【在線下單】
- 高頻板上線了