噴錫又稱熱風(fēng)整平(HASL)，是在光銅表面上涂覆一層錫合金以防止銅面被氧化，為后續(xù)裝配制作提供良好的焊接表面。噴錫的基本過程是把PCB板短時(shí)間浸入高溫液態(tài)的錫液中，通過助焊劑與高溫錫形成銅錫合金(IMG)，然后用導(dǎo)軌將板提升出來的同時(shí)使用高壓氣體吹掉非銅面的錫以及吹平焊盤上面凸出過高的錫面。

噴錫工藝具體良好的焊接性能，但是在實(shí)際噴錫作業(yè)時(shí)，孔壁有銅的單面焊盤，及或焊環(huán)過小的雙面焊盤，很容易出現(xiàn)孔壁銅剝離（特別是長(zhǎng)槽孔），俗稱爆孔，其原因主要有：

（1）噴錫錫爐溫度275-300℃，遠(yuǎn)超板材 TG 點(diǎn)，板材瞬間受到錫爐高溫及風(fēng)刀高壓氣體的沖擊下產(chǎn)生強(qiáng)大的應(yīng)力，PTH 孔銅在沒有過寬表面焊環(huán)的保護(hù)下，很容易與孔壁分離。

（2）噴錫時(shí)錫與銅會(huì)生成銅錫合金，會(huì)咬蝕掉一部分銅，對(duì)結(jié)合力也有一定的影響。

改善優(yōu)化方案

我們以熟悉的攀登懸崖來說明，如果雙手都能抓住懸崖突出面，且抓的面積越大，攀登很容易。

同樣，孔壁內(nèi)的銅面也是如此，在頂?shù)讓佣加泻腑h(huán)，且焊環(huán)面積越大（一般建議0.3mm以上的，最小0.2mm），附著力強(qiáng)，出現(xiàn)爆孔情況相對(duì)就少很多。

總結(jié)：

① 對(duì)于單面焊盤或雙面焊盤焊環(huán)小的，改為雙面焊盤（焊環(huán)盡量0.3mm以上）改為化金工藝，焊墊表面更平整，也適合 BGA 板。

② 因間隙不夠或其它原因不便改為雙面焊盤的，可以采用沉金工藝

③ 改為孔壁無銅孔，需要兩面相通的可以在焊環(huán)邊引線加過孔相連（對(duì)于需要通過大電流的，需要添加足夠多的過孔相連）