銅面積

此命令的作用是測量銅箔面積以及銅箔露出區(qū)域的相關參數(shù)。它為用戶提供了針對 電路板設計中銅層的關鍵信息，例如銅箔的面積、分布、殘銅率等。  

先打開軟件上方菜單欄中的“測量標注”命令集，點擊“銅面積”按鈕，即可快速打開銅面積的命令界面。